
通過11年的COB集成封裝技術(shù)實(shí)踐活動(dòng),我們認(rèn)為最重要的意義不僅僅在于找到了解決行業(yè)最大痛點(diǎn)問題的密碼,而是用逆向思維構(gòu)建了對比、分析和批判模型,總結(jié)獲得了封裝體系技術(shù)的分類思想和方法,從中得到了許多新的認(rèn)知。通過這些新的思考,或許可以為行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向提供一些有價(jià)值的參考,并指導(dǎo)我們后續(xù)的研究工作方向。
CNCIP技術(shù)就是在COB集成封裝技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)出的擬屬于去支架引腳封裝體系技術(shù)的第2代技術(shù),直譯就是燈驅(qū)同像素合封集成封裝。COB集成封裝解決了面板級(jí)的像素失效問題,CNCIP技術(shù)的歷史使命就是顯著提高了
led顯示屏整體系統(tǒng)的可靠性。
雖然傳統(tǒng)支架型封裝技術(shù)做出了玻璃貼膜透明屏的應(yīng)用場景,但由于3/1000的像素失效原因,無法持續(xù)獲得訂單和產(chǎn)業(yè)化,CNCIP技術(shù)就是要實(shí)現(xiàn)玻璃幕墻亮化顯示項(xiàng)目場景應(yīng)用迭代和產(chǎn)業(yè)化。