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晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
晶圓產(chǎn)能緊張局勢正在改變驅(qū)動芯片晶圓代工格局，中國大陸地位逐漸提高。
全球驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能主要受中國臺灣廠商、中國大陸廠商以及韓國廠商掌控。其中臺灣地區(qū)廠商臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等在全球驅(qū)動芯片代工市場占據(jù)主導(dǎo)地位，50%以上的驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能由中國臺灣廠商供應(yīng)，他們正在調(diào)整驅(qū)動芯片晶圓代工產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，逐漸減少8英寸驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能，并增加12英寸驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能，以提高盈利水平。
韓國驅(qū)動芯片晶圓代工廠三星、SK海力士、東部高科主要采用全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的模式，驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能的規(guī)劃會受到中游面板業(yè)務(wù)以及下游終端業(yè)務(wù)的影響。近年來，韓國面板廠商關(guān)停液晶面板產(chǎn)線，LG電子砍掉智能手機業(yè)務(wù)等，導(dǎo)致中下游業(yè)務(wù)收縮，對驅(qū)動芯片需求量減少，韓國晶圓代工廠則選擇轉(zhuǎn)產(chǎn)其他產(chǎn)品。麥吉洛咨詢資深分析師司馬秋指出，伴隨著韓國面板廠商市場份額的下滑，2021年韓國驅(qū)動芯片晶圓代工廠市場份額將首次降到30%以下。
中國大陸擁有全球最大的中游面板以及下游終端產(chǎn)業(yè)，正在帶動驅(qū)動芯片設(shè)計廠商以及驅(qū)動芯片晶圓代工廠商晶合、中芯國際、華力等的發(fā)展。特別在驅(qū)動芯片短缺的當(dāng)下，只有大陸大幅增加驅(qū)動芯片晶圓代工產(chǎn)能，將加速全球驅(qū)動芯片晶圓代工行業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移。麥吉洛咨詢預(yù)計，2021年中國大陸驅(qū)動芯片晶圓代工廠市場份額將首次突破20%。
大陸芯片設(shè)計公司快速成長
伴隨著驅(qū)動芯片晶圓代工行業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸本土驅(qū)動芯片設(shè)計廠商也在快速成長，甚至中國臺灣驅(qū)動芯片設(shè)計廠商也將部分訂單轉(zhuǎn)至中國大陸晶圓廠。
大陸驅(qū)動芯片晶圓廠、面板廠商、終端廠商的發(fā)展，給本土驅(qū)動芯片設(shè)計廠商提供了良好的成長環(huán)境。近年來，大陸驅(qū)動芯片設(shè)計廠商在大尺寸面板驅(qū)動芯片市場獲得快速成長。根據(jù)Omdia報告，奕斯偉成為京東方2020年第四季度最大的電視顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商。集創(chuàng)北方在京東方、華星光電、惠科等面板廠的份額也一直在增加。2020年，集創(chuàng)北方和奕斯偉分別達到3.2%和2%的市場份額。
同樣，大陸驅(qū)動芯片設(shè)計廠商在智能手機驅(qū)動芯片市場也開始實現(xiàn)突破。豪威科技在2020年收購了Synaptics的移動TDDI業(yè)務(wù)，正在結(jié)合其CIS產(chǎn)品優(yōu)勢在市場擴張。云英谷從去年第三季度開始量產(chǎn)AMOLED驅(qū)動芯片。Omdia報告指出，集創(chuàng)北方去年11月開始為小米量產(chǎn)TDDI，2021年其TDDI出貨量將有機會大幅增加。
中國大陸驅(qū)動芯片設(shè)計廠商與本土晶圓代工廠保持良好的合作關(guān)系，其中奕斯偉、集創(chuàng)北方是晶合的合作伙伴，集創(chuàng)北方、豪威科技與中芯國際合作緊密。大陸本土驅(qū)動芯片設(shè)計廠商的高速成長正在反哺大陸驅(qū)動芯片晶圓代工廠，推動晶合、中芯國際等進一步擴大驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能，使兩者相互促進，相互成長。
此外，臺灣驅(qū)動芯片設(shè)計廠商為了保證更加穩(wěn)定的產(chǎn)能，也在積極與大陸驅(qū)動芯片晶圓代工廠開展合作。臺灣驅(qū)動芯片設(shè)計廠商奇景、奕力、聯(lián)詠已經(jīng)將部分訂單交給晶合生產(chǎn)，其中聯(lián)詠還計劃與中芯國際進一步開展合作。甚至連一直依靠臺積電代工的敦泰也計劃與晶合開展合作，以保證穩(wěn)定供應(yīng)。
驅(qū)動芯片晶圓短缺將緩解
晶圓產(chǎn)能短缺以及國產(chǎn)替代需求讓中國大陸驅(qū)動芯片晶圓代工廠更敢于擴張。產(chǎn)業(yè)人士透露，按照8英寸晶圓面積來計算，2021年晶合原本計劃提高驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能約6.5萬片/月，中芯國際也計劃將驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能增至3萬片/月。
不過，近期晶合驅(qū)動芯片晶圓產(chǎn)能擴張計劃可能有變。曾盟斌向集微網(wǎng)記者透露，由于長鑫存儲與供應(yīng)商機臺交貨時程的調(diào)整，晶合可能可以從供應(yīng)商獲得足夠的設(shè)備；而且為了縮短產(chǎn)品驗證的周期，晶合可能會為N2廠購買與N1類似的設(shè)備，并從第三季度開始導(dǎo)入。
晶合晶圓擴產(chǎn)的產(chǎn)能可能遠比預(yù)期的高。產(chǎn)業(yè)鏈消息人士指出，晶合今年驅(qū)動芯片晶圓月產(chǎn)能不只增加4.5萬片~5萬片，有可能進一步提高至8萬片~10萬片。
該消息人士進一步表示，目前，TDDI晶圓月產(chǎn)能缺口在0.5萬片~1萬片 ，而晶合面向TDDI的晶圓月產(chǎn)能有希望從1.5萬片~2萬片增加到3萬片~3.5萬片，屆時，有機會緩解TDDI供應(yīng)不足的狀況。中國臺灣驅(qū)動芯片設(shè)計廠商聯(lián)詠、敦泰、奕?科技、奇景光電以及中國大陸驅(qū)動芯片設(shè)計廠商集創(chuàng)北?都有可能向晶合尋求更多的晶圓產(chǎn)能，以便在面板、終端市場獲得更多的訂單。
目前，TDDI市場依然短缺，價格持續(xù)走高，中游、下游廠商都面臨更高的成本壓力。曾盟斌認為，如果晶合晶圓產(chǎn)能擴張計劃順利，良率穩(wěn)定，HD/HD+ TDDI短缺的情況有機會最快在今年第四季度獲得稍微緩解，但是OLED DDI、FHD/FHD+ TDDI等在2022年仍可能面臨挑戰(zhàn)。
