隨著LED顯示技術(shù)的快速發(fā)展,COB(板上芯片)和SMD(表面貼裝器件)等創(chuàng)新正在推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。兩者都有其獨(dú)特的特點(diǎn),但COB技術(shù)因其在某些關(guān)鍵領(lǐng)域的卓越性能而越來(lái)越受到關(guān)注。了解COB和SMD之間的差異對(duì)于希望在LED顯示屏市場(chǎng)做出明智決策的企業(yè)至關(guān)重要。
COB與SMD:LED封裝技術(shù)概述
COB和SMD的主要區(qū)別在于封裝工藝。在SMD中,單個(gè)LED芯片安裝在印刷電路板(PCB)上,每個(gè)芯片都單獨(dú)封裝。這種封裝工藝相對(duì)成熟,廣泛應(yīng)用于大多數(shù)傳統(tǒng)LED顯示屏。
另一方面,COB技術(shù)……